腐蚀性气体、高湿度和强烈振荡是引起氧化作用和摩擦腐蚀，并导致连接器故障的三大条件。这些环境因素会对锡和铅锡接触表面造成极大的影响，有90%的连接器表面属于这种情况。

　 　通常，人们采用电镀贵重金属的方式，如镀金或镀银，因为这些金属不会发生氧化作用。这些镀层的厚度从0.5μm至1.27μm不等。然而，令人遗憾的 是，由于含有这些贵重金属以及对其加工使得这类电镀工艺价格不菲，所以人们尽可能少用这类电镀材料。在汽车电气线束应用中，大约只有10%的连接点使用了 这类金属。

　　其结果是，一些主要的连接器供应商，例如FCI给出了其他可供选择的电镀解决方案(例如纯锡电镀、锡-特氟隆TinTeflon、NXT和压合技术)，不仅满足了OEM的成本要求，而且产品具有同样的性能。

　　因为必须符合高标准的汽车规格要求，源于电信市场的压合端子技术(连接器到电路板)备受瞩目。由于汽车PCB比应用于电信行业PCB要薄，操作温度(125oC)也要高很多而且使用环境有振动，想要将这种技术引入到汽车系统不是一件容易的事情。

　　这种技术带来了显著的工艺成本效益，它将一个无焊锡引脚压入到金属PCB板孔中。为适用于严格的汽车应用条件，FCI压合端子经过专门的设计，在插入PCB时提供完全可控的力度，将阻力和变形降到最低，确保与PCB的接口稳固。

　 　由于比波峰焊更具成本效益，加之工艺完全自动化，降低了PCB成本，FCI蝶形解决方案(和相关的应用工具)越来越受到汽车制造商的青睐。除性能优越 (兼容SMT工艺以及卓越地保持元件的完整性)以外，由于不存在对PCB的热冲击和锡桥的风险，它还提高了附加工艺质量。

　　此外，FCI发现：在压合应用中使用正确的电镀工艺和引脚的条件下，当触点受各种外部条件制约(例如：急剧的温度变化、相对湿度变化、长期处于干燥环境和气体腐蚀)的时候，触点抗阻性一直保持较小变化。

　　然而，随着引脚数量的增加，压力会变得很大，所以在将连接器插入到基座时应非常小心。

　　FCI研制了一种名为“NXT”的新型电镀工艺。基于一种非晶态镍的化学性质，它可以提供非常平滑均匀的电镀表面，能够大幅度减少金镀层的厚度(大约减少80%)。在安全关键应用中，这种技术能支持极低的信号电流。

　　多引脚连接器向连接电镀系统提出了另一个考验。出于人体工程学的考虑，连接器插入力应尽可能小，但随着电路计数的增加，插入连接器所需的力将会成比例增加。然而，电性能通常表明每个触点都获得高触点压力(通常引起高插入力)，这与获取低连接器插入力的目标是相抵触的。

　 　为解决这个问题，人们研制了一种新型接触表面。特氟隆(Teflon)微颗粒在普通锡槽内经过相同处理并有选择性地电镀到接触表面。微颗粒可将一个典型 的镀锡的端子插入力降低40%以上。这种解决方案可使连接器拥有更多的引脚，且无需插入辅助装置——增强人机工程学并提高连接器稳定性。此外，经测量显 示，当端子易受振动影响时，锡-特氟隆(Tin-Teflon)表面比其他任何镀锡触点具有更好的防摩擦腐蚀效果。